设备与材料

江苏鑫华半导体材料科技有限公司总经理田新:让国内半导体行业用上自己的原材料

作者:诸玲珍来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2018-06-25 17:35我要评论

半导体材料是集成电路行业的上游,也是集成电路的基石。半导体行业里的制造环节和封装阶段都需要半导体材料,其对于材料的结构、功能、纯度、稳定性、物理化学特性都有非常严苛的要求。因此,是否掌握半导体材料关乎到我国半导体战略的成败。目前来看,我国半导体材料国产化率非常低,全球半导体材料的市场份额基本上被欧美、日本及韩国企业把持。

硅材料是集成电路制造最为关键的主要材料,在2017年以前,高端的电子级多晶硅100%依靠进口。6英寸以上的硅片90%依靠进口,8英寸硅片90%依靠进口,12英寸硅片100%依靠进口。要解决集成电路制造的国产化问题,必须解决大硅片的国产化问题,而要解决大硅片的国产化问题,就要解决电子级多晶硅的国产化问题,否则源头还是依靠进口。

2015年12月11日,由国家集成电路产业投资基金(大基金)联手保利协鑫投资20亿元的鑫华半导体在江苏徐州经济技术开发区宣告开工建设,在国内建设用于研发、生产及销售半导体级多晶硅及其他半导体原材料和电化产品的生产设施,打造国内首条5000吨半导体集成电路专用电子级多晶硅生产线。2017年11月8日,鑫华半导体正式发布电子级多晶硅产品。鑫华半导体电子级多晶硅的自主生产,标志着我国电子级多晶硅突破海外多年技术封锁,填补国家集成电路产业专项一项空白。2018年以来,鑫华半导体电子级多晶硅产品已经在国内市场形成批量销售,并且逐渐提供小批量产品向海外销售。

就电子级多晶硅而言,鑫华半导体研发团队历经317次电子级多晶硅生产试验,用一年多时间,对629项技术、设备优化改进,以70%的国产设备,系统性解决了杂质释放问题,实现了原料端彻底祛除和控制杂质,并且全球首创采用自动化无接触硅料处理系统。目前,鑫华半导体正在就相关技术和工艺申请国家专利。

未来,随着国产配套材料和装备将持续提升、精细化操作水平也将不断提高,鑫华半导体规划再上一条5000吨生产线,以更好地满足国际国内市场。此外,为进一步提升国内集成电路用材料制造的国产化率,在国家支持下并与相关方面合作,协鑫将在全国布局半导体装备制造和大硅片生产。通过引进国外先进技术和自主研发,实现半导体长晶设备的国产化;通过三到五年的努力,实现12英寸、8英寸及以下系列生产线,硅片总产能达到200万片/月以上,将大硅片生产能力提升到全球前三,具备国际竞争力。此外,协鑫将进一步发挥自身优势,在硅系电子化学品领域发力。目前协鑫已经具备1000t/年高纯硅烷气生产能力,产品质量达到电子级,满足半导体生产要求。协鑫还将陆续开发其他硅系电子化学品,进一步完善国内半导体材料供应链。



责任编辑:诸玲珍

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