封测

传三星外包7或8纳米封测技术谁将率先受惠?

作者:电子信息产业网来源:集微网发布时间:2017-06-09 09:42我要评论

目前芯片制程微缩至10nm以下,据韩国媒体报道,业内有消息传三星电子缺乏相关封测技术,考虑把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包。若真是如此,将提高三星晶圆代工成本。

业界消息透露,最近三星系统LSI部门找上美国和中国的OSAT(委外半导体封装测试厂商),请他们开发7、8纳米的封装技术。据传美厂手上高通订单忙不完,未立即回覆,大陆厂商则表达了接单意愿。

倘若三星真的把封测制程外包,将是该公司开始生产Exynos芯片以来首例。三星仍在考虑要自行研发或外包,预料在本月或下个月做出最后决定。

10纳米以下的芯片封装不能采取传统的加热回焊,必须改用热压法(thermo compression),三星没有热压法封装的经验,也缺乏设备,外包厂则有相关技术。有鉴于10nm以下芯片生产在即,迫于时间压力,可能会选择外包。相关人士表示,要是三星决定外包,会提高生产成本,不利三星。

去年韩国就有消息称,三星全力冲测IC封装技术,要是此一技术与上述的所说的封测相同,代表三星过去一年的研发未有突破。

台积电靠着优异的“整合扇出型”(InFO)晶圆级封装技术,独拿苹果iPhone 7的A10处理器订单。不过,三星电子不甘落后,最近与三星电机联手开发出最新IC封装科技,誓言争夺iPhone处理器订单(三星电机新推的技术也是扇出型晶圆级封装(FoWLP)的一种,不需印刷电路板就可封装芯片,未来有望争取苹果青睐。传闻三星之前就是因为该项封装技术还未完成,无法说服客户下单。

Hana Financial Investment则预期,三星最快会在2017年上半年开始量产FoWLP芯片,以台积电直到2016年第三季才开始投产的情况来看,三星2017年的投产时间应该不会太晚。该证券并指出,采纳FoWLP技术的应用处理器可让智能机的厚度减少0.3mm以上,整体运算效率可提升逾30%%。


责任编辑:陈炳欣

2018制造业“双创”高峰论坛

6月22日,2018制造业“双创”高峰论坛在北京举办。本次论坛由中国电子信息产业发展研究院、中国制造企业双创发展联盟和中国软件行业协会工业互联网分会主办,中国电子报社、北京云道智造科技有限公司和中国船舶工...

2018世界VR产业大会新闻发布会

5月21日,记者从在北京人民大会堂召开的2018世界VR产业大会新闻发布会上获悉,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办,中国电子信息产业发展研究院、江西省工业和信息化委员会、南昌市人民政府、虚拟现实产业...

数字经济前沿论坛-CITE2018第六届中国电...

为贯彻落实党的十九大精神,充分展示新一代信息技术产业最新发展成就,促进产业核心技术突破,加快形成数字经济新动能,引领信息技术产业供给侧改革,工业和信息化部、深圳市人民政府将于2018年4月9日-11日在深圳市共 ...

中国超高清视频(4K)产业发展大会

3月29日,中国超高清视频(4K)产业发展大会在广州市召开。大会由工业和信息化部、国家广播电视总局、广东省人民政府主办,广东省经济和信息化委员会、广东省新闻出版广电局、广东省通信管理局、广州市人民政府、中...

工业互联网平台建设与推广专栏

当前,全球工业互联网正处在格局未定的关键期、规模化扩张的窗口期、抢占主导权的机遇期。作为工业互联网三大要素,工业互联网平台是全要素连接的枢纽,是工业资源配置的核心,正成为领军企业竞争的新赛道、产业布局...

聚焦2018年全国两会

3月5日,第十三届全国人民代表大会第一次会议在人民大会堂开幕。会后,工信部部长苗圩在人民大会堂两会“部长通道”回答记者提问时表示,工信部通过调查发现,广大手机客户对手机流量区分本地流量和全国流量这种计...

第六届中国电子信息博览会开幕式暨数字经济前沿论坛

本次论坛主题是“智领新时代 慧享新生活”,将邀请政府行业主管部门、国内外著名专家学者、企业家发表主题演讲、对话或专题交流,深入探讨深化创新驱动战略、实施“中国制...

必看 | 2017年成就平板显示产业的十大事件

2017年1月22日,由广东聚华印刷显示技术有限公司承建的广东省印刷及柔性显示创新中心成立。该中心以建设G4.5印刷OLED研发公共开发平台及印刷显示产业园为基...

4G高端访谈:Red Bend中国技术与新业务总监殷高生

其实我们Red Bend是一家典型的技术公司,是基于公司创始人他的很多专利算法专利,所以我们在手机软件管理里面我们提供差分升级对软件版本进行升级,传统方式进行整...

友情链接
关于我们 | 联系我们
电子信息产业网LOGO